Nein. Auf Messing (Cu–Zn) kann Redox-Nickel nicht direkt gestartet werden. Zunächst ist ein Kupfer-Aktivator (Palladium-Aktivator) erforderlich, der katalytisch wirksames Palladium (Pd⁰) als Keime auf der Oberfläche abscheidet. Diese Pd-Keime ermöglichen einen sicheren, gleichmäßigen Anlauf der stromlosen Ni-P-Abscheidung und verhindern Skip Plating, Smut und pulvrige Startschichten.

Warum Pd-Keime?

• Homogene Aktivierung: Pd⁰ katalysiert die hypophosphit-reduzierte Ni-P-Abscheidung und überdeckt messingspezifische Oxide/Entzinkungszonen.
• Zuverlässiger Prozessstart: weniger Fehlstellen, gleichmäßiger Aufbau von Beginn an.

Empfohlene Prozessfolge (stromlos)

1. Entfetten, gründlich spülen.
2. ggf. Mikrobeize für Cu/Zn-Legierungen (kurz), spülen.
3. Entoxidieren/Aktivieren: mit Konditionierer (gleichmäßige Benetzung/Aktivierung), spülen.
4. Kupfer-Aktivator (Pd-Keimbildung), 30–240 s, spülen.
5. Spülen und ohne Trocknen direkt ins Redox-Nickel-Bad (≤ 1–2 min).

Hinweise

• Konditionierer: kann die Aktivierung übernehmen, verbessert Benetzung und reduziert Startfehler.
• Aktivatorpflege & Schlepp: Aktivator frisch halten; Pd-Schlepp ins Ni-P-Bad durch gute Abtropfzeiten, Spülkaskaden und saubere Handhabung minimieren.